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BU060Z-178-HT

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产品型号
BU060Z-178-HT
制造商
On-Shore Technology, Inc.
描述
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
无铅状态/ RoHS状态
无铅/符合RoHS
数据表
BU060Z-178-HT.pdf
总计:$1.12000
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$1.12000

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产品型号
BU060Z-178-HT
制造商
On-Shore Technology, Inc.
描述
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
零件状态
Active
类型
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置或引脚数目(栅极)
6 (2 x 3)
间距 - 接合
0.100" (2.54mm)
触点表面涂层 - 配合
Gold
触点涂层厚度 - 接合
78.7µin (2.00µm)
触点材料 - 接合
Beryllium Copper
安装类型
Surface Mount
特征
Open Frame
终止
Solder
间距 - 发布
0.100" (2.54mm)
触点表面涂层 - 发布
Copper
触点涂层厚度 - 发布
Flash
触点材料 - 发布
Brass
筑屋材料
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
工作温度
-55°C ~ 125°C

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