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DIP324-011BLF

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产品型号
DIP324-011BLF
制造商
Amphenol Information Communication & Commercial
描述
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
无铅状态/ RoHS状态
无铅/符合RoHS
数据表
DIP324-011BLF.pdf
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产品型号
DIP324-011BLF
制造商
Amphenol Information Communication & Commercial
描述
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
零件状态
Obsolete
类型
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置或引脚数目(栅极)
24 (2 x 12)
间距 - 接合
0.100" (2.54mm)
触点表面涂层 - 配合
Gold
触点涂层厚度 - 接合
10.0µin (0.25µm)
触点材料 - 接合
Beryllium Copper
安装类型
Through Hole
特征
Open Frame
终止
Solder
间距 - 发布
0.100" (2.54mm)
触点表面涂层 - 发布
Tin
触点涂层厚度 - 发布
200.0µin (5.08µm)
触点材料 - 发布
Brass
筑屋材料
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
工作温度
-

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