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EP2AGZ300FH29C3N

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产品型号
EP2AGZ300FH29C3N
制造商
Intel
描述
IC FPGA 281 I/O 780HBGA
无铅状态/ RoHS状态
无铅/符合RoHS
数据表
EP2AGZ300FH29C3N.pdf
总计:$3168.00125
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$3168.00125

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产品型号
EP2AGZ300FH29C3N
制造商
Intel
描述
IC FPGA 281 I/O 780HBGA
零件状态
Active
LAB的数量/个CLB
11920
逻辑元件数/细胞
298000
总RAM位
18854912
我数/ O
281
门数
-
电压 - 电源
0.87V ~ 0.93V
安装类型
Surface Mount
工作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
封装/箱体
780-BBGA, FCBGA
供应商设备封装
780-HBGA (33x33)

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