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C8108-04

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产品型号
C8108-04
制造商
Aries Electronics, Inc.
描述
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
无铅状态/ RoHS状态
无铅/符合RoHS
数据表
C8108-04.pdf
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产品型号
C8108-04
制造商
Aries Electronics, Inc.
描述
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
零件状态
Obsolete
类型
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置或引脚数目(栅极)
8 (2 x 4)
间距 - 接合
0.100" (2.54mm)
触点表面涂层 - 配合
Tin
触点涂层厚度 - 接合
200.0µin (5.08µm)
触点材料 - 接合
Phosphor Bronze
安装类型
Through Hole
特征
Closed Frame
终止
Wire Wrap
间距 - 发布
0.100" (2.54mm)
触点表面涂层 - 发布
Tin
触点涂层厚度 - 发布
200.0µin (5.08µm)
触点材料 - 发布
Phosphor Bronze
筑屋材料
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
工作温度
-55°C ~ 105°C

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