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ICA-318-SGG

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产品型号
ICA-318-SGG
制造商
Samtec Inc.
描述
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
无铅状态/ RoHS状态
无铅/符合RoHS
数据表
ICA-318-SGG.pdf
总计:$3.05800
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1pcs
$3.05800

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产品型号
ICA-318-SGG
制造商
Samtec Inc.
描述
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
零件状态
Active
类型
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置或引脚数目(栅极)
18 (2 x 9)
间距 - 接合
0.100" (2.54mm)
触点表面涂层 - 配合
Gold
触点涂层厚度 - 接合
30.0µin (0.76µm)
触点材料 - 接合
Beryllium Copper
安装类型
Through Hole
特征
Open Frame
终止
Solder
间距 - 发布
0.100" (2.54mm)
触点表面涂层 - 发布
Gold
触点涂层厚度 - 发布
30.0µin (0.76µm)
触点材料 - 发布
Brass
筑屋材料
Polyester, Glass Filled
工作温度
-55°C ~ 125°C

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