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FI-XB30SL-HF10-R3000

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产品型号
FI-XB30SL-HF10-R3000
制造商
JAE Electronics, Inc.
描述
CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A
无铅状态/ RoHS状态
无铅/符合RoHS
数据表
FI-XB30SL-HF10-R3000.pdf
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产品型号
FI-XB30SL-HF10-R3000
制造商
JAE Electronics, Inc.
描述
CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A
零件状态
Obsolete
连接器类型
Receptacle
联系人类型
Non-Gendered
样式
Board to Cable/Wire
位置数
30
加载位置的数目
All
间距 - 接合
0.039" (1.00mm)
行数
1
行间距 - 接合
-
安装类型
Board Cutout, Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle
终止
Solder
紧固型
Friction Lock
触点表面涂层 - 配合
Gold
触点涂层厚度 - 接合
12.0µin (0.30µm)
绝缘颜色
Beige
高度绝缘
-
联系长度 - 发布
-
工作温度
-40°C ~ 80°C
材料可燃性额定值
UL94 V-0
触点表面涂层 - 发布
Tin
配接层叠高度
-
防护等级
-
特征
Grounding Pins, Shielded, Solder Retention
目前评级
1A per Contact
额定电压
200V

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