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BGM15LBA12E6327XTSA1

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产品型号
BGM15LBA12E6327XTSA1
制造商
Infineon Technologies
描述
MULTI CHIP MODULES
无铅状态/ RoHS状态
无铅/符合RoHS
总计:$0.44436
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$0.44436

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产品型号
BGM15LBA12E6327XTSA1
制造商
Infineon Technologies
描述
MULTI CHIP MODULES
零件状态
Active
RF系列/标准
Bluetooth
协议
802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
调制
16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
频率
703MHz ~ 960MHz
数据速率
54Mbps
功率输出
-4dBm
灵敏度
-
串行接口
SPI, USB
天线类型
-
用IC /零件
-
内存大小
-
电压 - 电源
1.7V ~ 3.1V
电流 - 接收
-
电流 - 传输
-
安装类型
Surface Mount
工作温度
-40°C ~ 85°C
封装/箱体
12-UFQFN Exposed Pad

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