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808-AG11D-ESL-LF

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产品型号
808-AG11D-ESL-LF
制造商
TE Connectivity
描述
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
无铅状态/ RoHS状态
无铅/符合RoHS
总计:$1.38000
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$1.38000

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产品型号
808-AG11D-ESL-LF
制造商
TE Connectivity
描述
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
零件状态
Active
类型
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置或引脚数目(栅极)
8 (2 x 4)
间距 - 接合
0.100" (2.54mm)
触点表面涂层 - 配合
Gold
触点涂层厚度 - 接合
Flash
触点材料 - 接合
Beryllium Copper
安装类型
Through Hole
特征
Open Frame
终止
Solder
间距 - 发布
0.100" (2.54mm)
触点表面涂层 - 发布
Gold
触点涂层厚度 - 发布
Flash
触点材料 - 发布
Copper
筑屋材料
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
工作温度
-55°C ~ 105°C

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