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DILB24P-224TLF

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产品型号
DILB24P-224TLF
制造商
Amphenol Information Communication & Commercial
描述
CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
无铅状态/ RoHS状态
无铅/符合RoHS
数据表
DILB24P-224TLF.pdf
总计:$0.16241
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$0.16241

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产品型号
DILB24P-224TLF
制造商
Amphenol Information Communication & Commercial
描述
CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
零件状态
Active
类型
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置或引脚数目(栅极)
24 (2 x 12)
间距 - 接合
0.100" (2.54mm)
触点表面涂层 - 配合
Tin-Lead
触点涂层厚度 - 接合
100.0µin (2.54µm)
触点材料 - 接合
Copper Alloy
安装类型
Through Hole
特征
Open Frame
终止
Solder
间距 - 发布
0.100" (2.54mm)
触点表面涂层 - 发布
Tin-Lead
触点涂层厚度 - 发布
100.0µin (2.54µm)
触点材料 - 发布
Copper Alloy
筑屋材料
Polyamide (PA), Nylon
工作温度
-55°C ~ 125°C

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